삼성전자가 독일 광학기업 자이스(ZEISS)와 최첨단 반도체 장비 공급 계약을 맺은 것으로 확인됐다. 삼성전자가 반도체 시장 ‘슈퍼을(乙)’로 통하는 네덜란드 장비 업체 ASML에 광학렌즈와 모듈을 독점 공급하는 자이스와 직거래하는 것은 획기적이라는 평가가 나온다. 두 회사 간 협력은 공정수율과 품질, 미세화 속도를 높이는 차원을 넘어 ASML 의존도를 일부 낮추면서도 반도체 핵심장비 공급망을 다변화한다는 데 의미가 있다.
29일 재계에 따르면 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨 자이스 본사를 찾은 이재용 삼성전자 회장은 자이스가 제조하고 있는 극자외선(EUV)용 광학렌즈 연구소와 함께 반도체마스크사업부(SMS)의 최신 ‘영역이미지 측정 시스템(AIMS) EUV’ 장비 제조 현장을 직접 둘러본 것으로 전해졌다.
자이스는 이날 사내망에 이 회장을 포함한 삼성전자 경영진과 크리스토퍼 푸케 ASML 최고경영자(CEO)가 본사를 방문한 사실을 알렸다. 자이스 측은 “이들은 우리가 곧 삼성전자에 납품할 AIMS EUV 제조 마무리 과정을 보고 갔다”면서 “이번 방문을 계기로 삼성전자와 자이스 간 협력이 훨씬 높은 단계로 나아갈 것(elevate)으로 기대한다”고 밝혔다.
자이스의 AIMS EUV는 반도체 포토마스크(전기회로가 들어가는 필름)의 결함 유무를 정밀하게 살피는 장비로, 일종의 ‘현미경’ 역할을 한다. 삼성전자는 AIMS EUV 장비를 경기 평택과 용인시, 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 등 첨단 반도체 설비에 투입할 것으로 예상된다. 대만의 TSMC사 대비 열위로 평가받는 삼성전자 파운드리 수율(투입량 대비 양품률)을 높이기 위해서는 포토마스크에 생기는 작은 흠집 하나라도 파악하는 게 관건인데, 이 막중한 임무를 AIMS EUV 장비가 맡는 것이다. 직접 웨이퍼를 인쇄해 결함을 찾아내려면 시간과 비용이 많이 들지만, AIMS EUV 장비를 활용하면 인쇄 없이 분석이 가능하다. 도입 대수와 시기는 삼성전자의 투자 속도나 양산 계획 등에 따라 조절될 것으로 보인다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 “반도체산업은 기술을 보유한 기업뿐만 아니라 장비업체도 동반 성장해야만 발전할 수 있다”면서 “자이스가 ASML을 직접 대체할 수는 없지만 삼성전자와 자이스 간 협력으로 기술력이 높아진다면 중장기적으로 장비 공급망을 안정화하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.
자이스와의 협력 관계가 공고해질수록 향후 삼성전자가 누릴 반사이익은 커질 것이란 시각도 있다. 삼성전자가 ASML의 전략적 파트너인 자이스와 공급망 말단에서부터 합을 맞추면 ASML로부터 납품받는 장비를 공정에 적용할 때 드는 각종 비용을 줄일 수 있다는 판단에서다. 김 전문연구원은 “경쟁사 대비 수율을 끌어올리거나 미세화 속도를 높이는 데 유리한 고지를 차지할 수 있다”고 설명했다.
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